De belangrijkste methoden voor het snijden van siliciumwafels zijn het snijden van diamantslijpschijven en lasersnijden. Laserschrijven is het proces waarbij laserstralen met hoge{1}}energie worden gebruikt om te focussen en hoge temperaturen te produceren, waardoor het siliciummateriaal in het bestraalde gebied onmiddellijk verdampt en de scheiding van siliciumwafels wordt voltooid. Hoge temperaturen kunnen echter thermische spanning rond de snijnaad veroorzaken, waardoor de randen van de siliciumwafel barsten, en zijn alleen geschikt voor het inschrijven van dunne wafels. Ultradun diamantslijpschijfslijpen is momenteel het meest gebruikte snijproces vanwege de lage snijkracht en lage snijkosten.
Vanwege de brosse en harde aard van siliciumwafels is het snijproces gevoelig voor defecten zoals randbreuk, microscheuren en delaminatie, die de mechanische eigenschappen van siliciumwafels rechtstreeks beïnvloeden. Tegelijkertijd is de tijdens het snijproces gegenereerde wrijvingswarmte, vanwege de hoge hardheid, lage taaiheid en lage thermische geleidbaarheid van siliciumwafels, moeilijk snel af te voeren, wat gemakkelijk carbonisatie en thermische scheuren van diamantdeeltjes in het blad kan veroorzaken, wat resulteert in ernstige slijtage van het gereedschap en ernstige gevolgen voor de snijkwaliteit.
Binnen- en buitenlandse wetenschappers hebben uitgebreid onderzoek gedaan naar de technologie voor het snijden van siliciumwafels. Zhang Hongchun et al. stelde een regressievergelijking op tussen trillings- en snijprocesparameters, en gebruikte genetische algoritmen om de optimale procesparameters voor kleine trillingen te verkrijgen. Door middel van experimenten hebben ze geverifieerd dat de optimale combinatie van procesparameters de trillingen van de spil effectief kan verminderen en betere snijresultaten kan bereiken. Li Zhencai et al. ontdekte dat de zaagkracht die wordt gegenereerd door snijden met ultrasone trillingen kleiner is dan die gegenereerd door snijden met één kristalsilicium zonder ultrasone hulp. Door experimenten met het snijden van siliciumwafels werd geverifieerd dat het verminderen van de zaagkracht door ultrasone trillingen de randbreuk van siliciumwafels kan onderdrukken. Disco Corporation in Japan heeft een lasersleuvenproces ontwikkeld om het probleem aan te pakken van de problemen bij het snijden van diëlektrische siliciumwafels met lage-K met behulp van gewone diamantbladen. Het proces omvat eerst het snijden van twee fijne groeven in het snijpad en het vervolgens gebruiken van een mes om het volledige snijden tussen de twee groeven uit te voeren. Dit proces kan de productie-efficiëntie verbeteren en kwaliteitsfouten verminderen die worden veroorzaakt door factoren zoals randbreuk en delaminatie. Lu Xiong et al. van de Fudan Universiteit. gebruikte lasersleuven gevolgd door mechanische snijtechnologie om laag-k diëlektrische siliciumwafelmaterialen te snijden. Vergeleken met direct messnijden is de spaanstructuur compleet en is er geen sprake van loslaten of omdraaien van de metaallaag, maar het proces is omslachtig en de snijkosten zijn hoog. Yu Zhang et al. ontdekte dat door het vergroten van de dempingsverhouding van het bladrotatieproces het trillingsverschijnsel tijdens het draaien op hoge-snelheid van het gereedschap tot op zekere hoogte kan worden verminderd, waardoor de gleufprestaties worden verbeterd en de grootte van de gebroken rand wordt verkleind. Ze hebben echter geen-diepgaand onderzoek uitgevoerd.
Enkelvoudig snijden, wat betekent dat de siliciumwafel in één keer volledig in plakjes wordt gesneden, met een snijdiepte van de helft van de UV-filmdikte, zoals weergegeven in figuur 4. Deze methode kent een eenvoudig productieproces en is geschikt voor het snijden van ultra-dunne materialen. Tijdens het snijproces zijn de snijgereedschappen echter ernstig versleten en zijn de randen van de snijbladen gevoelig voor afbrokkeling en microscheuren, wat resulteert in een slechte oppervlaktemorfologie van de snijranden.
Gelaagd snijproces, zoals weergegeven in figuur 5. Afhankelijk van de dikte van het snijmateriaal wordt een gelaagde voedingsmethode gebruikt voor het snijden in de diepterichting. Voer eerst het gleuf- en snijwerk uit met een relatief kleine voedingsdiepte om ervoor te zorgen dat het gereedschap aan minder kracht wordt blootgesteld, de gereedschapsslijtage te verminderen en het breken van de snijkant tot een minimum te beperken. Snijd vervolgens tot de positie waar de UV-filmdikte 1/2 is.
