Productoverzicht

In de productielijn voor halfgeleiders is het Coating and Developing System een onmisbare sleuteluitrusting, die essentieel is vanaf het initiële chipprototype tot aan de vorming van circuitpatronen. Na ontvangst van het substraat activeert het coating- en ontwikkelsysteem eerst het hoge- rotatiesysteem. De fotoresist verspreidt zich gelijkmatig met de nauwkeurig op snelheid-geregelde draaitafel, en zelfs de millimeter-randen kunnen soepel worden gecoat-deze stap is de grootste test voor precisie, en een kleine afwijking zal de daaropvolgende chipprestaties beïnvloeden.

De gecoate fotoresist moet nog worden uitgehard. De ingebouwde- verwarmingsplaat van het coating- en ontwikkelsysteem zal geleidelijk opwarmen, zodat de lijmlaag stevig aan het substraat hecht. Nadat de lithografiemachine de belichting heeft voltooid, neemt deze onmiddellijk het ontwikkelingsproces over. Door de temperatuur en de spuitintensiteit van de ontwikkelaar te regelen, wordt de niet-blootgestelde overtollige lijmlaag verwijderd, waardoor het basispatroon van de geïntegreerde schakeling zichtbaar wordt.

In de praktijk is de lijnbreedteprecisie van het Coating and Developing System bijzonder betrouwbaar en geschikt voor diverse chipproductieprocessen. Bovendien is ook de productiecapaciteit, die het meest gewaardeerd wordt in de productielijn, uitstekend. Het kan een groot aantal substraten per uur verwerken, terwijl het geheugengebruik laag is. Het kan meer dan tien uur stabiel continu werken en kan het massaproductieritme volledig bijhouden.

Neem contact op met onze verkoopvertegenwoordigers om de meest geschikte oplossing voor u te verkrijgen.

Voordelen

De productie van chips met hoge-precisie is gebaseerd op de precisie-spincoatingtechniek, die een consistente toepassing van fotoresist garandeert en de daaropvolgende verwerkingsproblemen aanzienlijk vermindert.

Complexe problemen zoals het uitlijnen van de timing en de overdracht van wafers tussen apparaten kunnen eenvoudig worden afgehandeld door speciale gezamenlijke besturingsmethoden.

Aanzienlijke vooruitgang op het gebied van de nauwkeurigheid van de temperatuurregeling, homogeniteit op nanoschaalniveau en foutbeheersing hebben geresulteerd in opbrengstpercentages van boven de 90%.

De gespecialiseerde spincoating-oplossing is geschikt voor alle substraattypen en kan worden toegepast op wafers met verschillende diktes en ongebruikelijke vormen.

Uniformiteit en efficiëntie worden in evenwicht gehouden door een geoptimaliseerde spinsnelheid en coatingdruk, waardoor de opbrengstverliezen aanzienlijk worden verminderd en het gemakkelijker wordt om spanen met onregelmatige vormen te vervaardigen.

Parameters

①DS 100

product-402-460

DS 100 Apparaatoverzicht
Apparaatgrootte (mm)	*282510801600* 2C2D+interface	Wafelgrootte	Wafeltjes van 2-6 inch (50 mm - 100 mm)
WPH	Minder dan of gelijk aan 160 stuks	MTTR	Minder dan of gelijk aan 4 uur
Verdienstenbeoordeling	Class1@0.1μm Alleen waferoverdrachtsgebied	MTBF	Groter dan of gelijk aan 1000 uur
Toepasselijk proces	Ik lijn, PI, PR	MTBM	>zes maanden
Wafer-contactmateriaal	PEEK/PTFE/KERAMIEK	Wafelbreukpercentage	Minder dan of gelijk aan 0,01%
Cassettes	SMIF; CASSETTE OPENEN	UP-TIJD	Groter dan of gelijk aan 95%
Toepassingsgebied	Samengestelde halfgeleider, geïntegreerde schakeling, voedingsapparaat, wetenschappelijk onderzoeksproject, optisch apparaat, IC, IGBT, MOSFET, MEMS, kromtrekkende wafel, vierkante wafel	Software runtime-omgeving	Windows 10 of hoger besturingssysteem
Minimale lijnbreedte	350 nm	Koude- en kookplaatmodule	(HP; CPL; ADH; HHP) Minder dan of gelijk aan 14PCS

②DS 200

product-1204-1106

DS 200 Apparaatoverzicht
Apparaatgrootte (mm)	*166015102000* (Torenontwerp)	Wafelgrootte	Wafeltjes van 2-6 inch (50 mm - 100 mm)
WPH	Minder dan of gelijk aan 150 stuks	MTTR	Minder dan of gelijk aan 4 uur
Verdienstenbeoordeling	Class1@0.1μm Alleen waferoverdrachtsgebied	MTBF	Groter dan of gelijk aan 1000 uur
Toepasselijk proces	Ik lijn, PI, PR	MTBM	>zes maanden
Wafer-contactmateriaal	PEEK/PTFE/KERAMIEK	Wafelbreukpercentage	Minder dan of gelijk aan 0,01%
Cassettes	SMIF; CASSETTE OPENEN	UP-TIJD	Groter dan of gelijk aan 95%
Toepassingsgebied	Samengestelde halfgeleider, LED, optisch apparaat, IC, IGBT, MOSFET, MEMS, kromtrekkende wafel, vierkante wafel	Software runtime-omgeving	Windows 10 of hoger besturingssysteem
Minimale lijnbreedte	350 nm	Koude- en kookplaatmodule	(HP; CPL; ADH; HHP) Minder dan of gelijk aan 14PCS

③DS 300

product-369-492

Overzicht DS300-apparaten
Apparaatgrootte (mm)	*285013602200* 2C2D+interface	Wafelgrootte	Wafeltjes van 4-8 inch (100 mm- 200mm)
WPH	Minder dan of gelijk aan 160 stuks	MTTR	Minder dan of gelijk aan 4 uur
Verdienstenbeoordeling	Class1@0.1μm Alleen waferoverdrachtsgebied	MTBF	Groter dan of gelijk aan 1000 uur
Toepasselijk proces	Ik lijn, PI, PR	MTBM	>zes maanden
Wafer-contactmateriaal	ASML, Nikon, CANON, CECT, SMCC	Wafelbreukpercentage	Minder dan of gelijk aan 0,01%
Cassettes	SMIF; CASSETTE OPENEN	UP-TIJD	Groter dan of gelijk aan 95%
Toepassingsgebied	Samengestelde halfgeleider, geïntegreerde schakeling, voedingsapparaat, geheugenchip, wetenschappelijk onderzoeksproject, optisch apparaat, IC, IGBT, MOSFET, MEMS, kromtrekkende wafel, vierkante wafel	Software runtime-omgeving	Windows 10 of hoger besturingssysteem
Minimale lijnbreedte	180 nm	Koude- en kookplaatmodule	(HP; CPL; AD; DHP) Minder dan of gelijk aan 24PCS

④DS 400

product-589-441

DS 400 Apparaatoverzicht
Apparaatgrootte (mm)	*397516552550* 4C4D+Interface	Wafelgrootte	Wafeltjes van 6-8 inch (150 mm- 200 mm)
WPH	Minder dan of gelijk aan 180 stuks	MTTR	Minder dan of gelijk aan 4 uur
Verdienstenbeoordeling	Class1@0.1μm Alleen waferoverdrachtsgebied	MTBF	Groter dan of gelijk aan 1000 uur
Toepasselijk proces	Ik lijn, KrF, ArF, PI, PR, Pakket	MTBM	>zes maanden
Wafer-contactmateriaal	ASML, Nikon, CANON, CECT, SMCC	Wafelbreukpercentage	Minder dan of gelijk aan 0,01%
Cassettes	FOUP; SMIF; CASSETTE OPENEN	UP-TIJD	Groter dan of gelijk aan 95%
Toepassingsgebied	Samengestelde halfgeleider, geïntegreerde schakeling, voedingsapparaat, geheugenchip, wetenschappelijk onderzoeksproject, IC, IGBT, MOSFET, MEMS, kromtrekkende wafel, vierkante wafel	Software runtime-omgeving	Windows 10 of hoger besturingssysteem
Minimale lijnbreedte	90 nm	Koude- en kookplaatmodule	(LHP; CPL; ADH; HCH; PHP; HCP) Minder dan of gelijk aan 38PCS

⑤DS 500

product-501-501

Overzicht DS 500-apparaten
Apparaatgrootte (mm)	*537021002650* 4C4D+Interface	Wafelgrootte	8- 12 inch-wafeltjes (200 mm- 300 mm)
WPH	Minder dan of gelijk aan 200 stuks	MTTR	Minder dan of gelijk aan 4 uur
Verdienstenbeoordeling	Class1@0.1μm Alleen waferoverdrachtsgebied	MTBF	Groter dan of gelijk aan 1000 uur
Toepasselijk proces	Ik lijn, KrF, ArF, PI, PR, Pakket	MTBM	>zes maanden
Wafer-contactmateriaal	ASML, Nikon, CANON, CECT, SMCC	Wafelbreukpercentage	Minder dan of gelijk aan 0,01%
Cassettes	FOUP; SMIF	UP-TIJD	Groter dan of gelijk aan 95%
Toepassingsgebied	Samengestelde halfgeleider, geïntegreerde schakeling, voedingsapparaat, geheugenchip, wetenschappelijk onderzoeksproject, IC, IGBT, MOSFET, MEMS, kromtrekkende wafel, vierkante wafel, CoWoS	Software runtime-omgeving	Windows 10 of hoger besturingssysteem
Minimale lijnbreedte	45 nm	Koude- en kookplaatmodule	(LHP; CPL; ADH; HCH; PHP; HCP) Minder dan of gelijk aan 42PCS