Productoverzicht

De automatische RTP-apparatuur is compatibel met 8-12 inch wafers, met ontwerpen met enkele/dubbele- holte, en speciaal ontworpen voor massaproductie. Door robots en andere componenten te integreren, wordt het laden, gloeien en afkoelen van wafers volledig geautomatiseerd gerealiseerd. Het kan worden gekoppeld aan productiebeheersystemen en ondersteunt verschillende processen voor één wafervat. Met nauwkeurige temperatuurregeling en stabiele werking (waferbreuksnelheid kleiner dan of gelijk aan 1/10.000), omvat het meerdere veiligheidsbeschermingen en is het geschikt voor uiterst nauwkeurige gloeiprocessen in halfgeleider- en andere velden.

Functies

We hebben uitrustingsopties voor verschillende breedtes en kameraantallen, die allemaal consistente prestaties leveren voor alle belangrijke parameters.

Het werkt met zowel open cassette- als SMIF-opstellingen, waarbij het hele proces automatisch wordt afgehandeld-van mapping en uitlijning tot waferoverdracht, uitgloeien en koelen.

Met de software kunt u vooraf ingestelde recepten kiezen die zijn afgestemd op individuele wafels in dezelfde cassette, terwijl u op de hoogte blijft van de real-verwerkingsstatus.

Dit volledig geautomatiseerde systeem kan naadloos worden geïntegreerd met uw bestaande EAP/MES-infrastructuur voor een soepelere workflowcoördinatie.

Tijdens de installatie en het opsporen van fouten zijn onze after{0}}-salesingenieurs ter plaatse- om praktische ondersteuning te bieden- en om eventuele problemen op te lossen.

Voordelen

Door gebruik te maken van dubbele infrarood-halogeenlampen voor verwarming, in combinatie met snelle stikstofkoeling, beschikt het systeem over een efficiënte en stabiele thermische circulatie.
Een speciaal ontwerp voor lampgroepering zorgt voor een meer uniforme temperatuur in het hele verwerkingsgebied.
Een ingebouwd-ingebouwd PID-regelalgoritme maakt real-aanpassing van het lampvermogen mogelijk, waarbij gedurende het hele proces een nauwkeurige temperatuurregeling wordt gehandhaafd.
Gebruikerstoegangsbeheer op drie-niveaus zorgt voor handig en veilig informatiebeheer. De hoofdsoftware-interface geeft belangrijke parameters zoals gasstroomsnelheid, temperatuur en vacuümniveau in realtime weer, waardoor een duidelijk overzicht van de status ontstaat.
Het systeem slaat automatisch alle proces-gerelateerde gegevens op, zodat deze in de toekomst gemakkelijk kunnen worden getraceerd.
Het beschikt over een uitgebreid beschermingsmechanisme tegen afwijkingen dat onmiddellijk bescherming activeert bij het detecteren van een fout, waaronder oververhitting (water-gekoelde kamer van aluminiumlegering groter dan of gelijk aan 70 graden), abnormale thermokoppelwaarden, abnormaal verwarmingsvermogen, niet-vergrendelde ovendeur, overmatige gasdruk, onvoldoende waterstroom en waterlekkage.
Met één enkele knop kan een noodstopfunctie worden geactiveerd, waardoor alle processen onmiddellijk worden onderbroken en de warmtebron wordt afgesloten.

Parameters

Model	RTP-200	RTP-300
Wafelgrootte	8 inch en lager 12 inch en lager	8 inch en lager 12 inch en lager
Kamernummer	1	2
Laad cassettenummer	2	2 of 3
Laad cassette Methode	SMIF of open cassette
Maat	1600 mm × 2450 mm × 2200 mm (W×D×H)	2100 mm × 2450 mm × 2200 mm (W×D×H)
Temperatuurbereik	RT~~800 graden (gecontroleerd door thermokoppel) 500 graden ~1250 graden (gecontroleerd door pyrometer)	RT~~800 graden (gecontroleerd door thermokoppel) 500 graden ~1250 graden (gecontroleerd door pyrometer)
Maximale verwarmingssnelheid	150 graden/s --- Alleen wafeltje 20 graden /s --- SiC-drager 30 graden /s --- Grafietdragercoating SiC	150 graden/s --- Alleen wafeltje 20 graden /s --- SiC-drager 30 graden /s --- Grafietdragercoating SiC
Uniformiteit van de temperatuur	Kleiner dan of gelijk aan ±3 graden @ Kleiner dan of gelijk aan 600 graden Minder dan of gelijk aan ±0,5% @ >600 graden	Kleiner dan of gelijk aan ±3 graden @ Kleiner dan of gelijk aan 600 graden Minder dan of gelijk aan ±0,5% @ >600 graden
Herhaalbaarheid van de temperatuur	±1 graad	±1 graad
Aantal lampen/SCR's	33 stuks / 10 sets	45 stuks / 16 sets 55 stuks / 24 sets
Maximale MFC	6	6
Laagste druk	30mTorr	30mTorr
Lekpercentage	10mTorr/min	10mTorr/min
O₂Percentage	<1 ppm	<1 ppm
Automatisch	OCR+Robot (dubbele arm)+vingers (vacuüm/Bernoulli)+uitlijner+koelstation
WPH(voorspelling)	5
Uptime	＞92%
Gemiddelde schoonmaaktijd (MTTC)	Minder dan of gelijk aan 6 uur
Gemiddelde reparatietijd (MTTR)	Minder dan of gelijk aan 4 uur
Gemiddelde tijd tussen storingen (MTBF)	Groter dan of gelijk aan 200 uur
Gemiddelde wafeltjes tussen breuk (MWBB)	Minder dan of gelijk aan 1 op de 10.000 wafels
Max./Gemiddeld vermogen	90/60 kW (ATS-8) 100/80 kW (ATS-12)	180/120 kW (DTS-8) 200/160 kW (DTS-12)
Spanning	380V/60HZ/3 fase 5 draden	380V/60HZ/3 fase 5 draden
Controlemethode	PC-besturing	PC-besturing

Veelgestelde vragen

Is automatische RTP-apparatuur compatibel met 8/12-inch wafers? Is voor het opschalen naar 12-inch productie vervanging van apparatuur nodig?

Volledig compatibel. Voor opschaling zijn alleen softwareparameteraanpassingen nodig; er is geen vervanging van apparatuur nodig, waardoor de kosten worden verlaagd.

Kan het worden geïntegreerd met bestaande EAP/MES-systemen? Zal dit de productielijn beïnvloeden?

Naadloze integratie is mogelijk. Ingenieurs zorgen voor foutopsporing op locatie-, waardoor de efficiëntie en consistentie van de productielijn worden verbeterd.

Kunnen er verschillende processen worden ingesteld voor hetzelfde wafervat? Is de operatie ingewikkeld?

Ondersteunt "meerdere processen per vat." De software-interface maakt eenvoudige selectie en instellingen mogelijk, waarvoor geen extra training nodig is.

Is er bescherming in geval van nood? Zal het wafers beschadigen of personeel verwonden?

Het beschikt over een noodstop en automatische risicodetectiebescherming om zowel wafers als personeel te beschermen.